激光钻孔

MWT加工工艺

mwt1
为了减少金属电极遮荫面积,MWT工艺把晶圆正面的电极通过均匀分布的许多通孔引导到晶圆的背面,从而提高了晶圆接受阳光的有效面积和电池片的效率。晶硅电池片厚度小于200um,激光钻孔速度快,精度高,可以精确控制孔的直径和内壁的坡度,适用于MWT工艺。

工艺特征

  • 降低晶圆正面电极遮荫面积,增加有效阳光吸收面积,提高电池片能量转换效率
  • 激光钻孔速度快,质量高,适用于量产线
  • 电池片效率可提高0.5%