SemiLase-Q, 晶圆划片设备

SemiLase-Q是红外激光划片设备,应用于硅晶圆的切割。

设备特征

  • 自动化上下料
  • 自动晶圆对准
  • 1064nm红外波长光纤激光
  • 切割硅晶圆,厚度~250um
  • 激光划片速度 >450mm/s
  • 高效除尘

SemiLase-Q是红外波长激光高产率晶圆切割机。 设备具备自动上下料功能。设备提供精确的聚焦控制和激光功率控制。 我们选择花岗岩平台作为设备光学和机械平台,其温度性能极为稳定。设备达到激光 Class-I 安全标准;除尘系统处理干净激光加工时产生的灰尘,保持晶圆的洁净,延长物镜的使用寿命。

设备 提供精确晶圆自动定位,满足切割80um街道宽度晶圆的高要求。高精度转台把晶圆对准的误差控制在+/-20um之内。设备还能够自动快速确定晶圆的中心位置和半径。

软件的使用十分便捷,用户可以在软件向导的帮助下快速编辑配方,使得操作员可以一键式完成晶圆加工的操作。 我们还根据客户的具体要求在软件中提供更为方便使用的工具。