SS-300, 1064nm LED 隐形划片设备

SS-300是红外隐形激光划片设备,应用于高亮度DBR晶圆的切割。

SS-300

设备特征

  • 1064nm红外波长激光
  • 切割2“或4”的蓝宝石晶圆
  • 隐形切割DBR LED晶圆
  • 高亮度、低漏电

SS-300是红外波长激光隐形切割机,应用于高亮度DBR晶圆的切割。 设备提供精确的聚焦控制和激光功率控制。 我们选择花岗岩平台作为设备光学和机械平台,其温度性能极为稳定。SS-300达到激光 Class-I 安全标准;除尘系统处理干净激光加工时产生的灰尘,保持晶圆的洁净,延长物镜的使用寿命。

SS-300 提供精确晶圆定位,满足切割20um街道宽度晶圆的高要求。高精度转台把2”/4”晶圆对准的误差控制在+/-2um之内。高度传感仪精确测量和确定晶圆切割的高度。SS-300还能够自动快速确定晶圆的中心位置和半径。

SS-300 软件的使用十分便捷,用户可以在软件向导的帮助下快速编辑配方,使得操作员可以一键式完成晶圆加工的操作。 我们还根据客户的具体要求在软件中提供更为方便使用的工具。